王兼善
【姓名】 王兼善
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;自动化技术;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 模压,薄膜,淬火,晶片,扭曲校正,Fe杂质,内应力,温度特性,紫外激发,掺氮,冷速,合金,光致荧光,残余内应力,铝合金,终校,机械加工,低变形,紫外,涂料,框架型,外延片,零件变形,有肋框架,复合弹性...
【工作单位】 南昌大学
【曾工作单位】 南昌大学;
【所在地域】 南昌
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[1]罗庆芳,郭述文,唐琳,王兼善,肖韶荣.薄膜内应力与温度特性的研究[J]微电子学与计算机.1997,(04)
[2]王水凤,曾庆城,王兼善,罗庆芳.掺氮GaP晶片室温紫外光致荧光特性的研究[J]半导体情报.1997,(04)
[3]王兼善.降低大型铝合金模压毛坯变形的若干规律[J]国外金属热处理.1997,(01)
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