张振中
【姓名】 张振中
【职称】 工程师;
【研究领域】 工业通用技术及设备;冶金工业;无线电电子学;
【研究方向】 贵金属电子浆料科研工作
【发表文献关键词】 凹印金粉,测试,金属浆料,球磨,助剂,镍导体,电子浆料,浆料,镍浆,节银,烧结,片状,贵金属,颗粒,银浆,松装比重,空气烧结,系统概述,导体浆料,方阻,耐焊性,可焊性,贵金属粉末,代银,氧化温度,树脂...
【工作单位】 昆明贵金属研究所
【曾工作单位】 昆明贵金属研究所;
【所在地域】 云南昆明
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[1]张振中.电子浆料节银:Cu颗粒的片状化和表面处理[J]中国粉体技术.2000,(S1)
[2]谭富彬,赵玲,王昆福,张振中,黄富春,李茜.以镍代银的空气烧结镍导体浆料[J]贵金属.2000,(01)
[3]张振中.贵金属浆料测评系统概述[J]贵金属.1999,(03)
[4]朱晓云,敖已忠,张振中,王开军,黄富春.球磨助剂对凹印金粉性能的影响[J]云南冶金.1999,(03)
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[1]张振中;.电子浆料节银：Cu颗粒的片状化和表面处理[A].第六届全国颗粒制备与处理学术会议论文集.2000-11-01
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