刘瑞平
【姓名】 刘瑞平
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;仪器仪表工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 球焊,球形焊接,透明电热膜,加工,测温丝材,丝材,电热膜,透光率,铂铑,白银,掺杂浓度,高纯银,微量稀土元素,SnO_2,成球,电偶,金丝,强度和,质量控制,基体温度,金属研究所,光电性能,硬度,电阻...
【工作单位】 昆明贵金属研究所
【曾工作单位】 昆明贵金属研究所;
【所在地域】
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[1]陈援,刘瑞平,陈一,谭名强.SnO_2透明电热膜成膜研究[J]云南冶金.1999,(01)
[2]刘大蓉,董友苏,诸惠兴,刘瑞平,李龄远.球焊银丝研究初探[J]电子元件与材料.1992,(02)
[3]靳湘云;容平;吴彪;张宇晖;王勤;刘瑞平;.热电偶丝材加工质量控制研究[J]金属成形工艺.2000,(02)
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