彭坤
【姓名】 彭坤
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;计算机硬件技术;
【研究方向】 先进半导体工艺改良研究
【发表文献关键词】 陶瓷复材,性能,应用,等离子喷涂,性能和应用,陶瓷涂层,涂层,机电工程学院,电镀硬铬,昆明理工大学,材料表面,磨损性能,冲刷磨损,热喷涂,云南昆明,热喷涂工业,稀土铬,润滑试验,金属基体,噪声损伤,
【工作单位】 昆明理工大学
【曾工作单位】 昆明理工大学;
【所在地域】 云南昆明
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[1]彭坤;呼翔;罗登贵;王飚;.长等待时间下铜互连线形成球状缺陷的机理研究及解决方案[J]纳米技术与精密工程.2014,(01)
[2]彭坤;王飚;肖德元;仇圣棻;林大成;吴萍;杨斯元;.TDDB improvement by optimized processes on metal-insulator-silicon capacitors with atomic layer deposition of Al_2O_3 and multi layers of TiN film structure[J]半导体学报.2009,(08)
[3]彭坤;王飚;肖德元;仇圣棻;吴萍;.动态随机存储器栅极侧壁硅化钨残留的去除工艺[J]纳米技术与精密工程.2009,(04)
[4]彭坤;王飚;林大成;吴萍;外山弘毅;.选择性BF_2~+离子注入对提高DRAM刷新时间的研究[J]微细加工技术.2008,(05)
[5]彭坤,王飚,诸小丽.等离子喷涂陶瓷复材的性能和应用及其发展[J]昆明理工大学学报(自然科学版).2001,(01)
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