何金保
【姓名】 何金保
【职称】
【研究领域】 计算机软件及计算机应用;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 DYNAFORM,板料成形,锥齿轮,三维参数化,齿廓,表达式,参数化,压边圈,压边力,建模,背锥,数值模拟,齿轮坯,当量齿轮,渐开线,齿根圆,展角,基圆,特征组,顶隙,齿轮,片体,直齿,廓线,切平面,...
【工作单位】 昆明理工大学
【曾工作单位】 昆明理工大学;
【所在地域】 云南昆明
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[1]何金保,孙东明,肖阳,陈君若.DYNAFORM-PC在板料成形中的应用[J]昆明理工大学学报(理工版).2004,(06)
[2]肖阳,孙东明,姜雷,何金保.UG中锥齿轮的三维参数化建模[J]现代机械.2004,(06)
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[1]何金保.基于UG软件集成制造系统的研究与应用[D].昆明理工大学.2005
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