陈金祥
【姓名】 陈金祥
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 建筑科学与工程;
【研究方向】 建筑结构工程设计工作
【发表文献关键词】 温度裂缝,T形梁,底部两层框架——抗震墙砖房,抗剪强度,伸缩缝,实际工程应用,温度应力,解决措施,底部两层框架,抗震墙砖房,砖混结构,钢筋砼,温差,屋面板,设计实践,屋面,应力变化,墙体,抗裂设计,砂...
【工作单位】 昆明理工大学
【曾工作单位】 昆明理工大学;
【所在地域】 云南昆明
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[1]陈金祥,高宁亚,张玉琼.温差对T形梁应力变化的影响[J]昆明冶金高等专科学校学报.2004,(03)
[2]陈金祥,胡永宏,杨翔.底部两层框架——抗震墙砖房的设计实践与探讨[J]昆明理工大学学报.2000,(01)
[3]胡永宏,陈金祥.砖混结构顶层温度裂缝的分析及对策[J]昆明理工大学学报.2000,(01)
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