周世平
【姓名】 周世平
【职称】 教授;
【研究领域】 金属学及金属工艺;材料科学;机械工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 层状复合材料,电触头材料,界面结合力,制备方法,层叠复合材料,扩散,界面,轧制,分离强度,结合面,结合性能,加工,复合,界面结合强度,研究现状,扩散温度,扩散处理,接触电阻,退火,轧制复合,界面扩散,...
【工作单位】 昆明贵金属研究所
【曾工作单位】 昆明贵金属研究所;
【所在地域】 昆明
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[1]陈亮维;罗锡明;谢明;周世平;.银基二氧化铈和银基氧化铝合金的研究[J]稀有金属与硬质合金.2009,(01)
[2]乔勋;王健;周世平;贺晓燕;李林修;.AgCuCe/TU1层状复合材料扩散退火工艺研究[J]贵金属.2009,(02)
[3]刘少斌;王健;李佩;顾彬;卫思璇;周世平;.轧制道次变形量对AgCuNi/TU1复合材料板形的影响[J]贵金属.2010,(02)
[4]李佩;周世平;刘少斌;刘绍虎;陈丽华;王健;.退火条件对AgCuNi/TU1复合界面的影响[J]贵金属.2010,(03)
[5]王健;周世平;唐敏;陈亮维;李季;俞建树;蒋传贵;王耀东;.Au合金/Ni19纤维复合材料的组织与结构[J]贵金属.2006,(04)
[6]王健;周世平;俞建树;唐敏;王耀东;李季;徐惠军;.热处理条件对Au合金/19Ni复合材料性能的影响[J]稀有金属材料与工程.2006,(12)
[7]陈亮维;周世平;符泽卫;蔡云卓;丁四维;.Pt-25Ir合金板超声波无损检测的特性[J]贵金属.2007,(02)
[8]王健;周世平;杨富陶;贺晓燕;乔勋;李靖华;俞建树;.微量Sn,Ce对AgCu合金的显微组织结构与力学性能影响[J]稀有金属.2007,(S1)
[9]贺晓燕;周世平;王健;乔勋;俞健树;裴洪营;马云秋;.Cu对AgCe合金机械性能及再结晶温度的影响[J]贵金属.2008,(02)
[10]陈亮维;史庆南;周世平;陈南光;谢明;.X射线衍射取向分布函数分析[J]物理测试.2008,(04)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]王健;周世平;杨富陶;贺晓燕;乔勋;李靖华;俞建树;.微量Sn,Ce对AgCu合金的显微组织结构与力学性能影响[A].第五届全国稀有金属学术会议专辑.2006-11-01
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