丁建良
【姓名】 丁建良
【职称】
【研究领域】 有机化工;无线电电子学;无机化工;
【研究方向】
【发表文献关键词】 塑封器件,耐湿性,塑封,印刷线路板,发展动向,环氧灌封料,塑封料,电子束抗蚀剂,环氧,灌封料,环氧塑封料,离子束光刻,阻燃剂,透湿量,管芯,基础性研究,MeTHPA,电子材料,固化剂,超净试剂,电子化...
【工作单位】 江苏省无锡市化工研究设计院
【曾工作单位】 江苏省无锡市化工研究设计院;
【所在地域】 无锡
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[2]丁建良,吴坚.我国电子化学品现状及发展趋势[J]化工新型材料.2002,(10)
[3]丁建良,俞亚君.半导体制造工艺用化学药品的现状和展望[J]化工新型材料.1998,(11)
[4]丁建良,俞亚君.酸酐类环氧固化剂的开发和应用[J]热固性树脂.1998,(03)
[5]俞亚君,丁建良.半导体用超净试剂的种类和应用[J]化工时刊.1998,(11)
[6]丁建良.塑封器件的耐湿性问题[J]半导体技术.1986,(04)
[7]丁建良;.一种新型增强模塑料研制成功[J]精细化工信息.1986,(03)
[8]刘锡洹,丁建良,周建竞.国外电子化工材料发展动向[J]现代化工.1987,(02)
[9]丁建良;.阻燃剂赤磷及其表面处理[J]江苏化工.1990,(01)
[10]丁建良;.稳定化红磷阻燃剂的开发和应用[J]化工时刊.1991,(02)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]吴坚;丁建良;.辐射固化材料在电子信息产业中的应用[A].加入WTO后中国辐射固化行业的发展——全国辐射固化研讨会2002论文集.2002-04-01
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