史宜巧
【姓名】 史宜巧
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】 微电子技术应用及通信装备技术
【发表文献关键词】 BiCMOS,BIST,双极互补金属氧化物半导体器件,混合微电子技术,内建自测试,芯片尺寸封装,BiCMOS技术,BiCMOS器件,工艺结构,多芯片组件,微电子封装技术,典型应用,表面组装技术,CMO...
【工作单位】 江苏大学
【曾工作单位】 江苏大学;
【所在地域】 江苏镇江
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[1]高平,成立,王振宇,祝俊,史宜巧.数字VLSI电路测试技术-BIST方案[J]半导体技术.2003,(09)
[2]王振宇,成立,高平,史宜巧,祝俊.先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景[J]半导体技术.2003,(12)
[3]王振宇,成立,高平,史宜巧.BiCMOS器件应用前景及其发展趋势[J]电讯技术.2003,(04)
[4]成立,高平,王振宇,史宜巧.BiCMOS技术在通信领域的研究与进展[J]电讯技术.2004,(02)
[5]成立,李春明,高平,王振宇,史宜巧.三种改进结构型BiCMOS逻辑单元的研究[J]固体电子学研究与进展.2004,(04)
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