万传庚
【姓名】 万传庚
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 高温钎料,润湿,Al＿2O＿3,PdCu合金,钎料,界面反应,润湿性,接头强度,Si_3N_4,金属界面,钎焊,合金,Si_3N_4陶瓷,PdCu,陶瓷,Ti合金,Cu-Ni,接头,润湿角,与连接,氧...
【工作单位】 吉林工业大学
【曾工作单位】 吉林工业大学;
【所在地域】 长春
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[1]熊华平,万传庚,周振丰,熊华平.Cu-Ni-Ti合金钎料对Si_3N_4陶瓷的润湿与连接[J]金属学报.1999,(05)
[2]万传庚.高温钎料PdCu－Ti在氧化铝陶瓷上的润湿性及界面反应[J]焊接学报.1994,(04)
[3]周振丰,万传庚.碳在纯镍铸铁焊条中作用的探讨[J]焊接学报.1986,(03)
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