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张会平
【姓名】
张会平
【职称】
【研究领域】
材料科学;物理学;工业通用技术及设备;
【研究方向】
【发表文献关键词】
粉末,自蔓延,溶胶-凝胶法,ZnO薄膜,电化学沉积法,ITO基板,禁带宽度,材料表面与界面,化学镀铜,纳米铜膜,电阻率,玻璃基体,沉积时间,自蔓延合成法,溶胶-凝胶,纳米,纳米NiO,阴极电势,柠檬酸...
【工作单位】
吉林大学
【曾工作单位】
吉林大学;
【所在地域】
吉林长春
学术成果产出统计表
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/文献篇数
核心期刊论文数
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3
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到5篇
[1]张会平;江中浩;刘先黎;连建设;侯旭峰;李光玉;.
玻璃表面化学镀纳米铜膜
[J]吉林大学学报(工学版).2007,(01)
[2]侯旭峰;荆海;谷长栋;张会平;.
高阻ITO基板上电化学沉积ZnO薄膜的研究
[J]液晶与显示.2007,(01)
[3]张会平;江中浩;连建设;侯旭峰;.
Surface characterization and electrical resistivity of electroless plating nanocrystalline copper films on glass
[J]Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2007,(S1)
[4]侯旭峰;荆海;张会平;.
ZnO纳米棒/薄膜结构的电沉积制备及性能
[J]液晶与显示.2007,(06)
[5]张会平,江中浩,连建设,刘先黎.
利用溶胶-凝胶自蔓延合成法制备纳米NiO/Ce_(0.7)Sm_(0.2)Gd_(0.1)O_(1.85)复合粉末
[J]汽车工艺与材料.2004,(07)
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中国博士学位论文全文数据库
共找到1篇
[1]张会平.
纳米铜及氧化(亚)铜薄膜的微观结构及性能
[D].吉林大学.2007
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研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
贺峻
北京科技大学
彭存达
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陕西师范大学
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(学者,学者单位,篇数)
侯旭峰
北方彩晶集团有限公司
1
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1
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2
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2
连建设
吉林工业大学
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该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
小池一步
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