谢珩
【姓名】 谢珩
【职称】
【研究领域】 电力工业;材料科学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 电子模拟负载,焊接电弧,动特性,绝缘栅双极晶体管,电子模拟,IGBT,电弧,弧焊电源,模拟波形,阻值,焊接过程,IGBT特性,可变电阻,动特性测试,静特性曲线,动态电,电流变化,静特性,动态特性,变初...
【工作单位】 惠州大学
【曾工作单位】 惠州大学;
【所在地域】 广东惠州
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[1]许小龙;倪东惠;张宝霞;谢珩;陈晓莞;.烧结温度和复压复烧对温压制备Cu-Ti_3SiC_2材料的影响[J]粉末冶金材料科学与工程.2014,(02)
[2]陆沛涛,吴开源,谢珩,李阳,高能先.焊接电弧的电子模拟负载[J]华南理工大学学报(自然科学版).2004,(05)
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