张乐福
【姓名】 张乐福
【职称】
【研究领域】 计算机软件及计算机应用;无线电电子学;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 铁弹性畴转变,可逆相变,固体电解质,氧化锆,BP算法,电子导电,人工神经网络,FoxPro,Visua,电子导电性,Theta,电池电势,材料,电子电导,氧化锆陶瓷,数据处,陶瓷,屏幕文件,STEP,...
【工作单位】 华中理工大学
【曾工作单位】 华中理工大学;
【所在地域】 武汉
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[1]吴懿平,崔昆,张乐福.焊膏厚度对CBGA组装板可靠性的影响[J]电子工艺技术.2000,(04)
[2]吴懿平,张乐福,崔崑.COB芯片组装产品的工艺质量分析[J]电子产品可靠性与环境试验.2000,(01)
[3]吴懿平，张乐福，崔昆.焊盘尺寸对PBGA组装板可靠性的影响[J]电子工艺技术.1999,(04)
[4]郭文华，张乐福，安兵.氧化锆固体电解质电子导电性能的测定[J]功能材料.1995,(04)
[5]郭文华，童风华，张乐福.氧化锆陶瓷的可逆相变及铁弹性畴转变[J]材料科学与工艺.1995,(02)
[6]张乐福,谢长生.人工神经网络BP算法通用程序[J]电脑编程技巧与维护.1996,(07)
[7]张乐福,谢长生.Visual FoxPro 3.0程序设计方法[J]电脑编程技巧与维护.1996,(10)
[8]张乐福,谢长生.材料科学数据库的发展现状[J]材料工程.1997,(04)
[9]张乐福,谢长生,张以增.选材系统的设计与实现[J]材料工程.1997,(07)
[10]张乐福,谢长生,张以增.人工神经网络在材料实验数据处理中的应用[J]材料科学与工艺.1997,(01)
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