杨锟
【姓名】 杨锟
【职称】
【研究领域】 工业通用技术及设备;计算机软件及计算机应用;
【研究方向】
【发表文献关键词】 装配体,DFA(面向装配的设计),装配建模,面向装配的设计(DFA),装配模型,摩擦状态,接触力,虚拟装配,并行工程,虚拟现实,稳定性,子装配体,装配树,虚拟装配设计,面接触,线性,约束链,边接,角平...
【工作单位】 华中理工大学
【曾工作单位】 华中理工大学;
【所在地域】 武汉
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[1]杨锟,刘继红.无摩擦状态下装配体稳定性的线性求解[J]机械与电子.2000,(05)
[2]杨锟,刘继红.面向虚拟装配的装配建模技术[J]机械科学与技术.2001,(02)
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