童强
【姓名】 童强
【职称】
【研究领域】 自动化技术;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 电流,双谱分析,交流伺服电机电流,模糊聚类,切削力,铣削力,聚类中心,智能自适应,双谱,数控加工,电机电流,间接测量,建模,交流伺服,伺服,估计方法,交流伺服电机,数控技术,铣削,华中理工大学,非参数...
【工作单位】 华中理工大学
【曾工作单位】 华中理工大学;
【所在地域】 武汉
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[1]童强,李水进,金仁成,周云飞.基于模糊聚类的智能自适应数控加工间接建模的新方法[J]信息与控制.2000,(03)
[2]孙逸华,童强,段光前,唐小琦,毕波.基于双谱分析铣削力间接测量研究[J]机械与电子.2001,(01)
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