吴懿平
【姓名】 吴懿平
【职称】 副教授;
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 再流焊,PBGA,焊膏,焊盘,热冲击疲劳,陶瓷球栅阵列,焊球,CBGA,疲劳试验,可靠性,氮气,热冲击,尺寸对,铅锡合金,氮气保护,集成块,弯曲疲劳,疲劳寿命,共晶焊,剪切拉伸,振动疲劳,陶瓷基,阻焊...
【工作单位】 华中理工大学
【曾工作单位】 华中理工大学;
【所在地域】 湖北武汉
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[1]吴懿平,崔昆,张乐福.焊膏厚度对CBGA组装板可靠性的影响[J]电子工艺技术.2000,(04)
[2]吴懿平，张乐福，崔昆.焊盘尺寸对PBGA组装板可靠性的影响[J]电子工艺技术.1999,(04)
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