张金松
【姓名】 张金松
【职称】 教授;
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;电力工业;
【研究方向】 电子封装材料及可靠性研究
【发表文献关键词】 电迁移,直流电阻对焊,凸点,互连,倒装芯片,界面,刚粘塑性,倒装芯片技术,电迁移失效,互连线,甲磺酸,锡铅合金,金属化层,界面污物,接头,大规模集成,焊件,互连结构,塑性变形,数据库系统,无铅焊料,电...
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 武汉
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[1]吴懿平;张金松;吴丰顺;安兵;.SnAgCu凸点互连的电迁移[J]半导体学报.2006,(06)
[2]吴丰顺;何敬强;吴懿平;安兵;王佳;张金松;.各向异性导电胶膜用单分散聚苯乙烯微球的合成[J]功能材料.2006,(11)
[3]吴丰顺;张伟刚;张金松;吴懿平;.无铅互连凸点电迁移失效的四探针测量[J]华中科技大学学报(自然科学版).2007,(06)
[4]张金松;李娟娟;吴丰顺;朱宇春;安兵;吴懿平;.温度循环条件下镀层表面的Sn须生长行为[J]功能材料.2007,(11)
[5]张金松;奚弘甲;吴懿平;吴丰顺;.Cu-Ni/Solder/Ni-Cu互连结构的电迁移[J]半导体学报.2008,(01)
[6]张金松;朱宇春;李娟娟;吴懿平;.温度循环条件下电镀液配方对镀层Sn须生长的影响[J]华中科技大学学报(自然科学版).2008,(03)
[7]张尧,吴丰顺,鲁中良,张金松,王磊.超声波焊接电源频率自动跟踪方式[J]电焊机.2003,(08)
[8]鲁中良,吴丰顺,张尧,张金松,王磊.PWM技术在电液换向阀流量控制中的应用[J]液压气动与密封.2003,(04)
[9]刘一波,吴懿平,吴丰顺,邬博义,张金松.无铅焊料的知识产权状况分析[J]电子元件与材料.2004,(04)
[10]吴丰顺,宋华兵,吴懿平,张金松,史耀武.直流电阻对焊接头变形和界面污物清除率研究[J]中国机械工程.2004,(13)
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中国博士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]张金松.纯锡覆层晶须生长及无铅焊点电迁移的研究[D].华中科技大学.2008
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[1]张金松.倒装芯片技术中无铅凸点电迁移研究[D].华中科技大学.2004
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