温建勇
【姓名】 温建勇
【职称】 讲师;
【研究领域】 计算机软件及计算机应用;金属学及金属工艺;
【研究方向】 模具CAD
【发表文献关键词】 级进模,组合件,CAD,装配,变量表达式,图,装配约束,面向对象,模具CAD,子装配体,装配模型,CAD方法,装配约束树,关联设计,结构约束,描述模型,装配设计,约束表达,特征,装配体,约束关系,模具...
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 湖北武汉
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[2]骆昌勤,温建勇,李建军,肖祥芷.面向对象的级进模结构约束描述模型[J]计算机辅助工程.2001,(01)
[3]温建勇,李建军,肖祥芷.模具结构装配设计中约束表达及求解[J]机械与电子.2001,(03)
[4]王彬芳,温建勇,李建军,肖祥芷.基于3D组件的级进模CAD方法研究[J]模具技术.2001,(01)
[5]温建勇,李建军,冯俊,肖祥芷.基于变量表达式的级进模结构设计装配建模及求解[J]中国机械工程.2002,(05)
[6]李畅,李建军,温建勇,肖祥芷.基于UG的关联设计技术及其在级进模CAD系统中的应用[J]中国机械工程.2002,(22)
[7]冯俊 ,温建勇,李建军,肖祥芷.级进模结构设计中的装配约束表达及求解[J]锻压技术.2002,(03)
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