王成刚
【姓名】 王成刚
【职称】 副教授;
【研究领域】 金属学及金属工艺;计算机软件及计算机应用;自动化技术;
【研究方向】 微机电系统封装
【发表文献关键词】 端面凸轮,真空封装,MEMS,熔焊,晶振,真空度测量,波发生器,螺旋齿面,精确建模,空间曲面,齿面方程,修形,理论齿面,谐波齿轮传动机构,阿基米德螺旋面,真空度,多头螺旋,坐标系,活齿,螺旋线,成品率...
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 湖北武汉
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[1]朱国力;王成刚;张佑林;李默神;.用Pro/ENGINEER进行多段多头螺旋齿面端面凸轮的精确建模[J]CAD/CAM与制造业信息化.2006,(08)
[2]林栋;甘志银;汪学方;王成刚;张鸿海;刘胜;.基于熔焊的MEMS真空封装[J]电子工业专用设备.2006,(10)
[3]汪学方;甘志银;刘胜;张鸿海;林栋;王成刚;.MEMS器件真空封装内部真空度测试的研究[J]仪表技术与传感器.2007,(04)
[4]王成刚;卢霞;汪学方;甘志银;张鸿海;.真空电阻凸焊预压阶段的有限元数值模拟[J]焊接技术.2008,(05)
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中国博士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]王成刚.基于真空电阻焊的MEMS器件级封装研究[D].华中科技大学.2013
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