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王成刚
【姓名】
王成刚
【职称】
副教授;
【研究领域】
金属学及金属工艺;计算机软件及计算机应用;自动化技术;
【研究方向】
微机电系统封装
【发表文献关键词】
端面凸轮,真空封装,MEMS,熔焊,晶振,真空度测量,波发生器,螺旋齿面,精确建模,空间曲面,齿面方程,修形,理论齿面,谐波齿轮传动机构,阿基米德螺旋面,真空度,多头螺旋,坐标系,活齿,螺旋线,成品率...
【工作单位】
华中科技大学
【曾工作单位】
华中科技大学;
【所在地域】
湖北武汉
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
总被引频次
总下载频次
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1792
文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
浏览趋势(该学者统计年度当年发文总浏览频次)
下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到4篇
[1]朱国力;王成刚;张佑林;李默神;.
用Pro/ENGINEER进行多段多头螺旋齿面端面凸轮的精确建模
[J]CAD/CAM与制造业信息化.2006,(08)
[2]林栋;甘志银;汪学方;王成刚;张鸿海;刘胜;.
基于熔焊的MEMS真空封装
[J]电子工业专用设备.2006,(10)
[3]汪学方;甘志银;刘胜;张鸿海;林栋;王成刚;.
MEMS器件真空封装内部真空度测试的研究
[J]仪表技术与传感器.2007,(04)
[4]王成刚;卢霞;汪学方;甘志银;张鸿海;.
真空电阻凸焊预压阶段的有限元数值模拟
[J]焊接技术.2008,(05)
更多
中国博士学位论文全文数据库
共找到1篇
[1]王成刚.
基于真空电阻焊的MEMS器件级封装研究
[D].华中科技大学.2013
更多
研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
耿笑炎
电子科技大学
丘弘纬
国立台湾大学
吕学士
国立台湾大学
林栋
华中科技大学
王志越
华中科技大学
张玉德
厦门大学
甘霖
浙江大学
孔莉萍
浙江大学
张弛
中国机械电子工业部第五十九研...
朱锐
中国科学院上海微系统与信息技...
李默神
武汉理工大学
汤劲松
西南技术工程研究所
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
朱国力
华中科技大学
1
张佑林
武汉理工大学
1
李默神
武汉理工大学
1
刘胜
华中科技大学
2
张鸿海
华中理工大学
2
汪学方
华中科技大学
2
甘志银
华中科技大学
2
林栋
华中科技大学
2
更多
该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
索林生
邯郸大学
1
齐本胜
浙江大学
3
王华萍
浙江大学
3
凌明芳
浙江大学
3
更多