周龙早
【姓名】 周龙早
【职称】 副教授;
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;物理学;
【研究方向】 LED封装及其可靠性
【发表文献关键词】 焊接,快速成形,自适应切片,熔敷,实时数据采集,快速成形技术,路径规划,板焊,在线检测,实时控制,在线检测系统,检测系统,熔焊,合金化层,三维焊接,激光表面合金化,铸造铝合金,金属间化合物,GMAW,...
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 武汉
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[1]李宇轩;吴丰顺;周龙早;丁轶南;张幸玉;高立;.栅格状片上电源/地网络平面建模与分析[J]微电子学.2026,(02)
[2]李云龙;沈星;吴丰顺;周龙早;宋立志;洪晓麦;.红外探测器杜瓦窗口钎焊工艺优化[J]红外.2025,(03)
[3]周浩;吴丰顺;周龙早;孙平如;魏冬寒;张志超;.车用垂直腔面发射激光器模组整板金锡共晶焊接工艺[J]半导体技术.2024,(01)
[4]周龙早;杨凯;吴丰顺;丁立国;.温度冲击下IGBT高铅焊料层的组织演变与裂纹扩展[J]华中科技大学学报(自然科学版).2024,(06)
[5]万杨;陈庚豪;栾兴贺;周龙早;吴丰顺;.AT切型石英晶圆抛光工艺对材料去除速率及厚度非均匀性的影响[J]微纳电子技术.2023,(03)
[6]周龙早;杨凯;吴甲民;吴丰顺;.将思政教育融入弧焊电源及控制课程的教学路径研究[J]中国现代教育装备.2023,(05)
[7]杨光;吴丰顺;周龙早;杨凯;李可为;丁立国;李学敏;.SiC基IGBT高铅焊料芯片固晶层的热冲击失效机理[J]电子工艺技术.2023,(03)
[8]官紫妍;吴丰顺;周龙早;李可为;丁立国;李学敏;.功率模块纳米银烧结技术研究进展[J]电子工艺技术.2023,(04)
[9]朱梓坤;韩阳;张舟;张义;周龙早;.Numerical simulation of residual stress and deformation for submerged arc welding of Q690D high strength low alloy steel thick plate[J]China Welding.2021,(03)
[10]朱梓坤;韩阳;张舟;张义;周龙早;.Q690D低合金高强钢模拟焊接热影响区的组织和性能[J]焊接.2022,(01)
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[1]周龙早.半导体照明封装的热量管理及失效分析研究[D].华中科技大学.2010
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[1]周龙早;刘顺洪;黄安国;李志远;.铸造铝合金激光表面合金化的研究[A].湖北省暨武汉焊接学会成立二十五周年2005年焊接学术年会文集.2005-10-01
[2]丁冬平;刘顺洪;周龙早;.基于焊接的快速成形技术[A].湖北省暨武汉焊接学会成立二十五周年2005年焊接学术年会文集.2005-10-01
[3]周龙早;刘顺洪;黄安国;李志远;.铸造铝合金激光表面合金化的研究[A].中西南十省区(市)焊接学会联合会第九届年会论文集.2006-12-01
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