邬博义
【姓名】 邬博义
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;宏观经济管理与可持续发展;
【研究方向】 电子封装材料与技术、纳米材料、会计学等研究
【发表文献关键词】 无铅涂层,电子封装,无铅焊料,环保清洗,各向异性导电胶,各向异性导电胶膜,柔性基板上倒装芯片,玻璃上倒装芯片,阻燃剂,焊料,无铅,封装材料,接触电阻,倒装芯片,定参数,剪切强度,专利,导电颗粒,铅合金...
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 湖北武汉
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[1]吴丰顺,吴懿平,邬博义,陈力.倒装芯片各向异性导电胶互连的剪切结合强度[J]半导体学报.2004,(03)
[2]刘一波,吴懿平,吴丰顺,邬博义,张金松.无铅焊料的知识产权状况分析[J]电子元件与材料.2004,(04)
[3]吴丰顺,郑宗林,吴懿平,邬博义,陈力.倒装芯片封装材料—各向异性导电胶的研究进展[J]电子工艺技术.2004,(04)
[4]邬博义,吴懿平,张乐福,徐聪.新一代绿色电子封装材料[J]微电子学.2002,(05)
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