谯锴
【姓名】 谯锴
【职称】
【研究领域】 自动化技术;无线电电子学;仪器仪表工业;
【研究方向】 电子封装工艺、材料以及可靠性的研究
【发表文献关键词】 电迁移,化学镀制备凸点下金属层,凸点制备与转移,压力传感器,大规模集成,焊盘,MEMS,电路互连,原子,电迁移失效,晶界,电流密度,电迁移寿命,柔性化,焊料凸点,钎焊性能,焊膏印刷,制备方法,MEMS...
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 武汉
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[1]谯锴,吴懿平,吴丰顺.MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法[J]电子元件与材料.2004,(05)
[2]吴丰顺,张金松,吴懿平,郑宗林,王磊,谯锴.集成电路互连引线电迁移的研究进展[J]半导体技术.2004,(09)
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[1]陈明辉;王金勇;谯锴;王先进;.现场总线接口技术的研究[A].第十五届电工理论学术年会论文集.2003-07-01
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