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罗金华
【姓名】
罗金华
【职称】
【研究领域】
金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】
ANSYS,焊接,应力应变场,温度场,焊接温度场,热源模型,对接焊,温度场分布,应力场,有限元分析软件,中厚板,焊接热源,有限元分析,焊接模拟,数值模拟,数值模,厚板焊接,加载形式,三维数值模拟,焊透...
【工作单位】
华中科技大学
【曾工作单位】
华中科技大学;
【所在地域】
湖北武汉
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
总被引频次
总下载频次
0
/
4
1
2
2
167
3559
文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
浏览趋势(该学者统计年度当年发文总浏览频次)
下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到3篇
[1]罗金华;梁晓燕;王春明;胡伦骥;.
中厚板多道焊温度场和应力场三维数值模拟
[J]电焊机.2006,(08)
[2]梁晓燕,罗金华,杜汉斌,胡席远,吴祥兴,胡伦骥.
基于ANSYS平台焊接模拟中不同焊接热源的比较
[J]电焊机.2003,(03)
[3]罗金华,王晓熙,胡伦骥.
基于ANSYS的中厚板焊接有限元三维数值模拟
[J]华中科技大学学报(自然科学版).2002,(11)
更多
中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]洪敏;张国栋;张富巨;罗金华;.
高强钢焊缝金属腐蚀行为研究
[A].湖北省第十届热处理年会论文集.2006-10-01
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(学者,学者单位,篇数)
梁晓燕
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王春明
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1
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华中科技大学
3
杜汉斌
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1
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华中科技大学
1
胡席远
华中科技大学
1
王晓熙
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1
张国栋
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1
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1
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(学者,学者单位,篇数)
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