刘一波
【姓名】 刘一波
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;计算机软件及计算机应用;宏观经济管理与可持续发展;
【研究方向】 电子封装材料与技术
【发表文献关键词】 数据仓库,无铅焊料,无铅,焊料,联机分析处理,多维数据库,联机事务处理,锡铅焊料,数据挖掘,金属毒性,决策支持系统,电子封装,专利,原料,库存控制,焊料合金,连续型,无铅化,金属材料,库存管理,产权状...
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 湖北武汉
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中国期刊全文数据库    共找到5篇
[1]李松;张同俊;安兵;刘一波;.微电子封装领域焊膏回流曲线的优化研究[J]材料工程.2006,(S1)
[2]刘一波,张金隆,韦司滢.数据仓库在生产连续型企业库存控制中的应用[J]计算机工程与科学.2003,(04)
[3]刘一波,吴懿平,吴丰顺,邬博义,张金松.无铅焊料的知识产权状况分析[J]电子元件与材料.2004,(04)
[4]吴丰顺,王磊,吴懿平,安兵,张金松,刘一波.电子产品无铅化的环保新问题[J]电子元件与材料.2004,(11)
[5]吴懿平,刘一波,吴丰顺,安兵,张金松,陈明辉.管脚无铅覆层的Sn晶须问题[J]功能材料.2005,(07)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]刘一波.无铅互连界面及RFID制造工艺[D].华中科技大学.2004
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