汪学芳
【姓名】 汪学芳
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 微加热器,封装,MEMS,圆片级,气密封装,MEMS封装,阵列,加热层,华中科技大学,微系统,加热器,湖北武汉,多晶硅,Si衬底,IC封装,圆片级封装,氧化硅,微组装,硅衬底,微制造,
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 湖北武汉
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/1 0 0 0 3 245
中国期刊全文数据库    共找到1篇
[1]陈四海,陈明祥,易新建,刘胜,张鸿海,黄竹邻,汪学芳,王志勇.MEMS圆片级气密封装微加热器阵列的设计和工艺研究[J]微纳电子技术.2003,(Z1)
更多