何明敏
【姓名】 何明敏
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;化学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 无铅化,金属间化合物,可靠性研究,回流焊,时效过程,无铅焊料,焊点,界面移动,电子产品,变化规律,界面形成,孔洞,互连,钎焊,界面显微组织,分析与研究,微观组织,组织成分,聚集长大,合金,
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 武汉
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[1]何明敏;吴丰顺;张伟刚;吴懿平;安兵;.Sn-Ag-Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究[J]电子质量.2006,(08)
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[1]何明敏.互连高度对微型焊点可靠性的影响[D].华中科技大学.2007
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