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林晓辉
【姓名】
林晓辉
【职称】
副教授;
【研究领域】
无线电电子学;体育;
【研究方向】
高校体育教学与管理研究
【发表文献关键词】
圆片低温键合,表面活化处理,热HNO3,HF,晶圆直接键合,翘曲度,弹性应变能,有限元,仿真结果,红外图像,键合面积,工艺流程,外压力,氧化层,表面粗糙度,拉伸曲线,湿化学法,样片,晶圆表面,硅片,活...
【工作单位】
华中科技大学
【曾工作单位】
华中科技大学;
【所在地域】
武汉
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
总被引频次
总下载频次
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2108
文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
浏览趋势(该学者统计年度当年发文总浏览频次)
下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到5篇
[1]林晓辉;.
普通高校学生课外体育活动状况分析
[J]体育科技.2006,(01)
[2]马子文;廖广兰;史铁林;汤自荣;聂磊;林晓辉;.
表面翘曲度对晶圆直接键合的影响
[J]半导体技术.2006,(10)
[3]林晓辉;廖广兰;史铁林;聂磊;.
硅片低温键合湿化学法表面活化工艺研究
[J]传感技术学报.2006,(05)
[4]彭平;廖广兰;汤自荣;史铁林;林晓辉;刘世元;.
基于低温直接键合的血细胞计数芯片结构制备
[J]功能材料与器件学报.2008,(06)
[5]林晓辉;史铁林;廖广兰;汤自荣;彭平;王海珊;.
紫外光辐射在硅片表面活化键合中的应用
[J]功能材料与器件学报.2008,(02)
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中国博士学位论文全文数据库
共找到1篇
[1]林晓辉.
晶圆低温键合技术及应用研究
[D].华中科技大学.2008
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
史铁林
华中科技大学
1
廖广兰
华中科技大学
2
马子文
华中科技大学
1
汤自荣
华中科技大学
1
聂磊
华中科技大学
2
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该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
李和太
沈阳工业大学
2
李晔辰
沈阳工业大学
2
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