马洪涛
【姓名】 马洪涛
【职称】
【研究领域】 电力工业;自动化技术;
【研究方向】 可控串联补偿的模拟和仿真工作
【发表文献关键词】 TCSC,稳态阻抗特性,TCA785集成电路芯片,可控串联补偿器(TCSC),同步移相触发,可控串补,支路电阻,晶闸管,同步移相触发,电抗器,可控串联补偿,TCA785,触发角,数学模型,特性分析,触...
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 湖北武汉
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[1]马洪涛,邹振宇,程时杰,江全元.晶闸管同步移相触发的可控串联补偿实验装置[J]华东电力.2003,(05)
[2]邹振宇,马洪涛,赵建国,程时杰.包含电抗器支路电阻的可控串补(TCSC)特性分析[J]继电器.2003,(04)
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