胡炎祥
【姓名】 胡炎祥
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】 微电子封装技术的研究
【发表文献关键词】 实时数据采集,板焊,在线检测系统,数据库系统,在线检测,实时控制,统计过程控制,检测系统,埋弧焊,数据库,纳电子封装,质量管理,纳米材料,纳芯片,纳互连,数据采集,数据流图,汽车,标准公差,焊缝,OD...
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 华中
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中国期刊全文数据库    共找到5篇
[1]吴丰顺,胡炎祥,刘顺洪,周龙早,王钊.汽车踏板焊缝在线检测系统的设计[J]电焊机.2004,(06)
[2]吴丰顺,胡炎祥,鲁中良,王磊,张金松,刘顺洪.汽车踏板焊缝在线检测系统的数据库系统[J]电焊机.2004,(10)
[3]胡炎祥,吴丰顺,吴懿平,王磊,张金松.纳电子封装[J]半导体技术.2005,(08)
[4]吴丰顺;胡炎祥;张伟刚;王磊;燕海潮;熊辉;邹树仿;.锅炉吹灰器枪管环缝焊接机床的设计[J]电焊机.2005,(12)
[5]吴丰顺,鲁中良,王磊,胡炎祥.统计过程控制理论在埋弧焊中的应用[J]焊接学报.2005,(02)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]胡炎祥.基于电磁搅拌的无铅互连新方法的初步研究[D].华中科技大学.2006
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