何浴辉
【姓名】 何浴辉
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】 硬质合金刀片三维断屑槽研究
【发表文献关键词】 槽型,刀尖圆弧　断屑,圆弧半径,槽型产品系列,切削力,刀尖,金属切削,硬质合金可转位刀片,工件材料,刀片,切削过程,硬质合金,断屑范围,分力,断屑,切削用量,产品系列,已加工表面,切屑,残留面积,结构...
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 武汉
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[1]陈仕魁,何浴辉,陈永洁,周爱芳.硬质合金刀片圆角数控磨削的程序算法[J]现代制造工程.2003,(03)
[2]何浴辉,陈永洁,陈仕魁.硬质合金可转位刀片刀尖圆弧半径对切削过程的影响[J]硬质合金.2003,(01)
[3]陈永洁,代真虎,陈仕魁,何浴辉.关于槽型产品系列结构问题的探讨[J]硬质合金.2002,(02)
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