安兵
【姓名】 安兵
【职称】 副教授;
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;工业通用技术及设备;
【研究方向】 电子封装与微连接的研究工作
【发表文献关键词】 无铅焊料,锡铅焊料,基片曲率法,金属毒性,润湿角,合金,界面自由能,Ni多层膜,润湿性,多层膜,铜粉,焊料合金,微电子封装,各向异性导电胶,导电胶,镀银,金属材料,无铅化,润湿平衡法,研究进展,实时测...
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 湖北武汉
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[1]谢新林;高明智;徐锡洲;安兵;.一种新的FCCL制造方法[J]印制电路信息.2016,(02)
[2]臧艳丽;刘双喜;安兵;吴懿平;.LED片式COB光源荧光胶层失效XPS分析[J]电子工艺技术.2016,(02)
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[4]杨超;区燕杰;安兵;杨卓然;吴懿平;.自散热片式LED-COB光源[J]电子工艺技术.2014,(05)
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[6]郭威;陈继兵;安兵;.LED光源的结温测量方法[J]电子工艺技术.2012,(06)
[7]田野;吴懿平;安兵;龙旦风;.倒装芯片组装中微米级互连焊点的界面金属间化合物生长及动力学[J]金属热处理.2013,(03)
[8]孙亮权;安兵;李健;张文斐;.用纳米铜油墨印刷RFID标签天线[J]电子工艺技术.2013,(01)
[9]柴駪;安兵;.大电流密度下倒装芯片凸点的剪切蠕变性能[J]中国科技论文.2013,(08)
[10]田野;吴懿平;安兵;龙旦风;.细间距倒装芯片互连过程中焊点界面金属间化合物的形成与演化[J]焊接学报.2013,(10)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]张同俊;安兵;王辉;崔崑;.磁控溅射TiB_2和Ti-B-N系超硬涂层的残余应力研究[A].2000年材料科学与工程新进展（上）——2000年中国材料研讨会论文集.2000-06-30
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承担国家科研项目    共找到2个
[1]安兵.倒装芯片无铅互连凸点的蠕变行为研究[A].华中科技大学.项目经费 34万元.2009-03-20.资助文献数 0 篇
[2]安兵.大电流密度下倒装芯片凸点的蠕变行为[A].华中科技大学.项目经费 3.6万元.2009-03-31.资助文献数 0 篇
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