胡平林
【姓名】 胡平林
【职称】 工程师;
【研究领域】 计算机硬件技术;电力工业;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 Ansoft,开关变压器,印制电路板,电磁兼容,电磁干扰,开关电源,场分布图,分析及预测,印刷电路板,仿真分析,PCB板,微机,频点,印制板,印制板图,软件,实体模型,EMI预测,双面板,计算仿真,激...
【工作单位】 华中科技大学
【曾工作单位】 华中科技大学;
【所在地域】 武汉
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[1]胡平林,杨延彰,余韬,漆兰芬.微机开关电源PCB的电磁兼容仿真分析及预测[J]华中科技大学学报(自然科学版).2005,(06)
[2]余韬,胡平林,漆兰芬,杨彦章.一种预测印制电路板EMI的方法[J]电子质量.2005,(01)
[3]杨彦章 ,胡平林,余韬,漆兰芬.开关变压器的电磁兼容仿真分析方法[J]安全与电磁兼容.2005,(02)
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[1]胡平林.微型计算机开关电源电磁兼容预测研究[D].华中科技大学.2005
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[1]胡平林;余韬;漆兰芬;.微机开关电源PCB板的电磁兼容仿真分析[A].第六届全国电磁兼容性学术会议2004EMC论文集.2004-06-30
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