刘娟
【姓名】 刘娟
【职称】
【研究领域】 工业通用技术及设备;无线电电子学;无机化工;
【研究方向】 脆性材料加工研究工作
【发表文献关键词】 硅片,超精密加工工具,综述,团聚,ELID技术,磨料加工,砂轮,超细磨,固结,磨料,结合剂,大直径硅片,细粒度,磨粒,超精密,磨料砂轮,硅锭,制备技术,加工技术,石材加工,
【工作单位】 华侨大学
【曾工作单位】 华侨大学;
【所在地域】 厦门
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[1]徐西鹏;刘娟;于怡青;陆静;.凝胶结合剂磨粒工具制备及其磨抛性能研究[J]机械工程学报.2013,(19)
[2]刘娟,黄辉,于怡青,徐西鹏.固结磨料加工硅片的技术进展[J]珠宝科技.2004,(01)
[3]龚勇波;刘娟;沈剑云;徐西鹏;.两种加工方式磨抛SiC陶瓷的对比实验研究[J]超硬材料工程.2005,(06)
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