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高金刚
【姓名】
高金刚
【职称】
【研究领域】
自动化技术;金属学及金属工艺;
【研究方向】
计算机数控技术方向的研究
【发表文献关键词】
软PLC,西门子S7-200的PLC,数控系统,PLC程序,控制方案,开发系统,运行系统,PLC硬件,I/O接口,嵌入式控制器,检错,结构体,软PLC技术,控制过程,译码,PLC编程,中间代码,IEC...
【工作单位】
华侨大学
【曾工作单位】
华侨大学;
【所在地域】
福建泉州
学术成果产出统计表
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到1篇
[1]高金刚,陈建春,刘雄伟.
数控系统的软PLC系统开发
[J]计算机测量与控制.2004,(03)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库
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