庄志强
【姓名】 庄志强
【职称】 教授;
【研究领域】 无机化工;电力工业;无线电电子学;
【研究方向】 电子材料与元器件方向的研究
【发表文献关键词】 BaPbO3,陶瓷,sol-gel,薄膜方阻,后热处理,施主掺杂,BaTiO3,相变温度,退火温度,PTC效应,薄膜厚度,半导化陶瓷,钛酸钡陶瓷,性能研究,导电性能,还原再氧化,电阻率,PTCR.,阻...
【工作单位】 华南理工大学
【曾工作单位】 华南理工大学;
【所在地域】 广州
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/98 67 55 15 857 24963
中国期刊全文数据库    共找到91篇
[1]陆裕东;成俊;恩云飞;何小琦;王歆;庄志强;.电迁移对倒装Sn3.0Ag0.5Cu焊点热冲击性能的影响[J]稀有金属材料与工程.2011,(S2)
[2]周世彦;庄志强;余红华;.溶胶-凝胶法制备ZnO薄膜的晶粒定向生长与光学性质[J]化工新型材料.2009,(03)
[3]陆裕东;何小琦;恩云飞;王歆;庄志强;.Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移[J]物理学报.2009,(03)
[4]陆裕东;何小琦;恩云飞;王歆;庄志强;.电迁移作用下SnPb与Ni(P)界面金属间化合物的极性生长[J]金属学报.2009,(02)
[5]陆裕东;何小琦;恩云飞;王歆;庄志强;.P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响[J]稀有金属材料与工程.2009,(03)
[6]刘勇;庄志强;王歆;.钇掺杂工艺对Y-BT陶瓷性能的影响[J]华南理工大学学报(自然科学版).2009,(03)
[7]罗遂斌;于淑会;孙蓉;庄志强;.钛酸钡-环氧树脂复合材料厚膜的制备及性能研究[J]陶瓷学报.2009,(03)
[8]林宙峰;蔡伟;徐爱斌;庄志强;.梳齿式MEMS加速度计在冲击下的失效分析[J]微纳电子技术.2009,(12)
[9]陆裕东;何小琦;恩云飞;王歆;庄志强;.Ni/Au镀层与SnPb焊点界面电迁移的极性效应[J]稀有金属材料与工程.2010,(02)
[10]陆裕东;何小琦;恩云飞;王歆;庄志强;.倒装芯片上金属布线/凸点互连结构中原子的定向扩散[J]物理学报.2010,(05)
更多
中国重要会议全文数据库    共找到7篇
[1]陆裕东;何小琦;恩云飞;王歆;庄志强;.基于高端应用的阵列封装可靠性及其质量保障程序[A].中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会论文选.2008-11-01
[2]江涛;庄志强;张堵照;.氮化硼对高T_c半导瓷的PTC特性的影响[A].94'全国结构陶瓷、功能陶瓷、金属/陶瓷封接学术会议论文集.1994-10-20
[3]庄志强;.粉体的表面修饰和表面包复与新一代电子陶瓷改性研究[A].中国电子学会第十三届电子元件学术年会论文集.2004-06-01
[4]王歆;庄志强;陆裕东;.基底性质对PMN-PT弛豫铁电薄膜晶体生长及相结构的影响[A].第十届全国青年材料科学技术研讨会论文集（C辑）.2005-10-01
[5]庄志强;苏滔珑;刘勇;.钛酸钡粉体的非均匀形核表面淀积包覆与电子陶瓷的改性[A].中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集.2006-08-01
[6]陆裕东;何小琦;恩云飞;王歆;庄志强;.PZT铁电薄膜存储器件的疲劳机理与对策[A].2007'第十二届全国可靠性物理学术讨论会论文集.2007-10-01
[7]庄志强;黄浩源;莫卿具;.无铅压电陶瓷的研究与应用[A].中国电子学会第十五届电子元件学术年会论文集.2008-11-01
更多