陆裕东
【姓名】 陆裕东
【职称】 副研究员;
【研究领域】 无线电电子学;无机化工;材料科学;
【研究方向】 微电子封装与可靠性研究
【发表文献关键词】 导电陶瓷,电导率,钙钛矿结构,掺杂量,氧空位,BaPbO3,受主掺杂,阻温特性,Sol-Gel,室温电阻率,无机非金属材料,sol-gel法,金属有机盐,薄膜方阻,PMN-PT,弛豫铁电薄膜,溶胶-凝...
【工作单位】 华南理工大学
【曾工作单位】 华南理工大学;
【所在地域】 广州
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/25 22 22 17 130 5979
中国期刊全文数据库    共找到23篇
[1]陆裕东;成俊;恩云飞;何小琦;王歆;庄志强;.电迁移对倒装Sn3.0Ag0.5Cu焊点热冲击性能的影响[J]稀有金属材料与工程.2011,(S2)
[2]万明;陆裕东;尧彬;恩云飞;肖庆中;王歆;.电路板级互连焊点故障监测和预警[J]半导体技术.2011,(10)
[3]陆裕东;何小琦;恩云飞;王歆;庄志强;.Sn3.0Ag0.5Cu倒装焊点中的电迁移[J]物理学报.2009,(03)
[4]陆裕东;何小琦;恩云飞;王歆;庄志强;.电迁移作用下SnPb与Ni(P)界面金属间化合物的极性生长[J]金属学报.2009,(02)
[5]陆裕东;何小琦;恩云飞;王歆;庄志强;.P对Au/Ni/Cu焊盘与SnAgCu焊点焊接界面可靠性的影响[J]稀有金属材料与工程.2009,(03)
[6]陆裕东;何小琦;恩云飞;.三维封装中引线键合技术的实现与可靠性[J]微电子学.2009,(05)
[7]陆裕东;何小琦;恩云飞;王歆;庄志强;.Ni/Au镀层与SnPb焊点界面电迁移的极性效应[J]稀有金属材料与工程.2010,(02)
[8]陆裕东;何小琦;恩云飞;王歆;庄志强;.倒装芯片上金属布线/凸点互连结构中原子的定向扩散[J]物理学报.2010,(05)
[9]陆裕东;何小琦;恩云飞;.电迁移引起的倒装芯片互连失效[J]固体电子学研究与进展.2010,(02)
[10]王歆;陆裕东;庄志强;.溶胶-凝胶法制备BaPbO_3导电陶瓷膜及其导电性能[J]硅酸盐学报.2006,(09)
更多
中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]陆裕东;何小琦;恩云飞;王歆;庄志强;.基于高端应用的阵列封装可靠性及其质量保障程序[A].中国电子学会可靠性分会第十四届学术年会论文选.2008-11-01
[2]王歆;庄志强;陆裕东;.基底性质对PMN-PT弛豫铁电薄膜晶体生长及相结构的影响[A].第十届全国青年材料科学技术研讨会论文集（C辑）.2005-10-01
更多