池勇
【姓名】 池勇
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;无机化工;
【研究方向】 微电子热控制研究
【发表文献关键词】 球焊,硬盘磁头,玻璃切削,切削力,分形维数,表面粗糙度,激光,V型微沟槽,犁切—挤压,翅高,槽深,芯片冷却,热管(HP),热虹吸器,环路热管(LHP),毛细泵吸环路(CPL),焊盘,加工参数,热流密度...
【工作单位】 华南理工大学
【曾工作单位】 华南理工大学;
【所在地域】 广州市
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[1]刘小康;宋欠芽;汤勇;万珍平;池勇;刘亚俊;.基于分形理论的玻璃切削力和表面粗糙度研究[J]工具技术.2007,(03)
[2]池勇;汤勇;万珍平;陈平;.微电子芯片高热流密度相变冷却技术[J]流体机械.2007,(04)
[3]陈志斌;汤勇;池勇;.V型毛细微沟槽犁切-挤压成形试验研究[J]工具技术.2007,(06)
[4]池勇;汤勇;陈锦昌;邓学雄;刘林;刘小康;万珍平;.微小型毛细泵环热控制系统及其制造技术[J]机械工程学报.2007,(12)
[5]蒋传文,杨圣文,池勇.硬盘磁头激光锡球焊接有限元分析[J]现代制造工程.2005,(06)
[6]汤勇,池勇,刘晓康,刘晓晴,万珍平,刘亚俊,熊蔡华.Planing process of fin heat sinks[J]Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2005,(04)
[7]杨圣文,吴泽群,陈平,池勇.铜片-铜管太阳能集热板超声波焊接实验研究[J]焊接.2005,(09)
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