胡光辉
【姓名】 胡光辉
【职称】
【研究领域】 电力工业;无机化工;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 化学镀镍,浸金,双极性效应,电镀镍,电镀金,焊接强度,拉脱强度,助焊剂,电气连接,平均值,均匀性,厚度不均,印制电路板,电势差,焊接过程,解决方案,影响因素,焊点可靠性,原因,可焊性,剥离强度,试验,...
【工作单位】 华南理工大学
【曾工作单位】 华南理工大学;
【所在地域】 广东广州
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/3 1 0 3 9 540
中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]胡光辉;李大树;黄奔宇;蒙继龙;.化学镀镍浸金金厚不均探究[J]材料保护.2006,(07)
[2]胡光辉,蒙继龙,柴志强.电镀镍金焊接强度不足的原因及对策[J]印制电路信息.2005,(07)
更多
中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]胡光辉;陈兵;李大树;蒙继龙;.高韧性化学镀镍层生长机理探讨[A].第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编.2006-10-01
更多