何江红
【姓名】 何江红
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 塑封器件,PCT试验,可靠性,快速评估,管芯,内涂料,失效分布,芯片,失效机制,高压锅,击穿特性曲线,温敏电阻,异常击穿特性曲线,塑封材料,环境试验,塑封料,击穿特性,敏感参数,失效机理,高反压,
【工作单位】 华东师范大学
【曾工作单位】 华东师范大学;
【所在地域】
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[1]何江红，贺德洪，桂力敏.塑封器件可靠性快速评估的研究[J]微电子学与计算机.1996,(02)
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