贺德洪
【姓名】 贺德洪
【职称】 高级工程师;
【研究领域】 自动化技术;无线电电子学;工业通用技术及设备;
【研究方向】
【发表文献关键词】 超声键合,塑封器件,键合强度,Ni-Al,PCT试验,VLSI互连,栅氧化膜击穿,电阻比,两维霍尔器件,金属薄膜,非接触式角度测量,可靠性,集成磁传感器,栅氧化,管座,百分比浓度,薄层,击穿寿命,快速...
【工作单位】 华东师范大学
【曾工作单位】 华东师范大学;
【所在地域】 上海
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[1]赖宗声,蔡彦,郑学军,贺德洪,郑筱莉.一种新型磁敏集成角度传感器及其测量系统[J]传感器技术.2001,(01)
[2]赖宗声,蔡彦,景圳,贺德洪,郑筱莉.一种新型两维霍尔角度传感器研究[J]传感技术学报.2001,(01)
[3]贺德洪,桂力敏.影响Ni-Al系统超声键合强度原因的探讨[J]理化检验(物理分册).1994,(02)
[4]何江红，贺德洪，桂力敏.塑封器件可靠性快速评估的研究[J]微电子学与计算机.1996,(02)
[5]贺德洪,张蓓榕,范焕章,孙莉,桂为敏.用薄层电阻比评估VLSI互连金属薄膜可靠性[J]华东师范大学学报(自然科学版).1997,(03)
[6]范焕章,王刚宁,张蓓榕,贺德洪,桂力敏.脉冲和直流应力下栅氧化膜击穿特性的差别[J]华东师范大学学报(自然科学版).1998,(01)
[7]桂力敏;范焕章;张蓓榕;汪宗禹;贺德洪;汤世豪;.用于双极型工艺认证的微电子测试图形研究[J]华东师范大学学报(自然科学版).1988,(03)
[8]华剑萍,贺德洪,桂力敏.密封管壳内水汽含量的非破坏性测量方法的研究[J]微电子学与计算机.1990,(10)
[9]桂力敏;贺德洪;丁瑞军;董胜强;谢嘉慧;陈承;陈康民;陈谷平;徐士美;.硅栅CMOS集成电路测试图形的研究[J]华东师范大学学报(自然科学版).1992,(01)
[10]贺德洪,桂力敏.提高镀金管座键合强度的局部蒸镍技术[J]微电子学与计算机.1993,(12)
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