张钢
【姓名】 张钢
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;建筑科学与工程;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 微电子测试图形,CCD工艺,倒装焊,铟凸点,EBSP,CMOS-SEED,铟,凸点,存贮时间,SEED,铟柱,选择腐蚀,多晶硅,剪切强度,织构,栅氧化,监控,溅射,CMOS,灵巧象素,磁控溅射,CCD...
【工作单位】 华北光电技术研究所
【曾工作单位】 华北光电技术研究所;
【所在地域】 北京
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[1]刘泽巍;张钢;赵建忠;.红外焦平面探测器快速启动影响因素分析[J]激光与红外.2014,(09)
[2]杜红燕;王淑艳;张钢;刘理天;.InSb晶体表面碟形坑缺陷[J]激光与红外.2006,(01)
[3]刘豫东,张钢,崔建国,马莒生.织构对铟凸点剪切强度的影响[J]红外与毫米波学报.2004,(03)
[4]李献杰,曾庆明,蔡克理,敖金平,赵永林,王全树,郭建魁,刘伟吉,徐晓春,张钢,赵建中.MCM倒装焊技术在CMOS-SEED灵巧象素中的应用研究[J]光电子·激光.2000,(03)
[5]刘豫东,张钢,朱继满,马莒生.EBSP对磁控溅射铟的晶化组织的研究[J]稀有金属.2002,(04)
[6]程绍椿,张钢,杨定江,王官俊.InSb多元器件的工艺研究[J]红外研究(A辑).1986,(05)
[7]张钢,林应新,王缙,汪仁伍.利用微电子测试图形监控CCD工艺[J]五邑大学学报(社会科学版).1987,(02)
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