李文民
【姓名】 李文民
【职称】 助理工程师;
【研究领域】 有机化工;金属学及金属工艺;轻工业手工业;
【研究方向】 精细化工方面的研究
【发表文献关键词】 封闭剂,预聚体,水基丙烯酸酯,柔性印刷电路基材,剥离强度,聚酯覆铜板,封闭型聚氨酯,聚氨酯,解封,氨酯,粘接工艺,柔性印刷电路,耐浸焊性,自交联,封闭反应,胶粘,铜箔,综述,阻燃,双马树脂改性丁腈胶粘...
【工作单位】 湖北省化学研究院
【曾工作单位】 湖北省化学研究院;
【所在地域】 武汉市
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[1]李文民,范和平,陈宗元.印刷电路板用阻焊剂[J]湖北化工.2000,(03)
[2]范和平,于洁,王琛,陈宗元,李文民.柔性印刷电路用聚酯覆铜板胶粘剂的应用与制备[J]中国胶粘剂.1999,(03)
[3]范和平,李文民,陈宗源,刘际红.阻燃型聚酰亚胺覆铜板胶粘剂的研究和应用[J]中国胶粘剂.1999,(05)
[4]范和平,于洁,陈宗元,李文民,王琛.水基丙烯酸酯胶的自交联反应研究[J]化学与粘合.1999,(01)
[5]于洁,范和平,王琛,陈宗源,李文民.封闭型聚氨酯的制备及性能[J]聚氨酯工业.1998,(01)
[6]范和平,于洁,陈宗元,李文民,王琛.柔性印刷电路基材的粘接工艺研究[J]粘接.1998,(04)
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