李桢林
【姓名】 李桢林
【职称】 工程师;
【研究领域】 有机化工;无线电电子学;电力工业;
【研究方向】 应用电子化学品的研究
【发表文献关键词】 胶粘剂,缩乙二醇,甲基丙烯,丙烯酸酯,厌氧胶,胶粘,酸酯,丙烯酸酯胶粘剂,丙烯酸酯类,树脂基胶粘剂,印刷电路,研究新进展,酯化,双马来酰亚胺,合成与研究,聚酰亚胺,固化物,溶液型胶粘剂,无溶剂型,阻聚...
【工作单位】 湖北省化学研究院
【曾工作单位】 湖北省化学研究院;
【所在地域】 武汉
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[1]杨志兰;李桢林;熊云;严辉;范和平;.光电印制电路板用含氟聚酰亚胺的应用研究[J]绝缘材料.2009,(04)
[2]刘刚;李桢林;严辉;杨蓓;范和平;.挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展[J]化学与粘合.2010,(02)
[3]刘刚;李桢林;严辉;杨蓓;范和平;.膨胀型阻燃剂Melabis的合成工艺改进研究[J]塑料助剂.2010,(02)
[4]郭曦;严辉;李桢林;范和平;.电子标签用水性聚氨酯胶粘剂的合成研究进展[J]绝缘材料.2010,(02)
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[6]李桢林,杨蓓,范和平.丙烯酸酯类胶粘剂研究新进展[J]河南化工.2004,(07)
[7]李桢林,范和平,杨志兰.FPC树脂基胶粘剂的研究进展[J]安徽化工.2004,(05)
[8]李桢林,杨蓓,范和平.缩乙二醇双甲基丙烯酸酯的合成与研究[J]化学与生物工程.2004,(04)
[9]李桢林,杨志兰,范和平.柔性印制电路板及其基材用胶粘剂的研究进展[J]绝缘材料.2005,(03)
[10]李桢林,杨志兰,杨蓓,范和平.耐热结构厌氧胶的研制[J]粘接.2005,(01)
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[1]蔺亚辉;陈文求;李桢林;范和平;.改性聚苯醚在高频覆铜板中的应用[A].第二十一届中国覆铜板技术研讨会论文集.2020-11-28
[2]李桢林;杨蓓;孟飞;范和平;.一种三层法FCCL用耐高温合成树脂粘合剂的研究[A].第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编.2006-10-01
[3]李桢林;范和平;.一种无卤无锑阻燃型FCCL基材的制备与研究[A].湖北省化学化工学会2006年年会暨循环经济专家论坛论文集.2006-09-01
[4]辛丽丽;李桢林;范和平;.一种用于FCCL的新型环氧胶粘剂的研制[A].湖北省化学化工学会2006年年会暨循环经济专家论坛论文集.2006-09-01
[5]李桢林;辛丽丽;范和平;.一种应用在FCCL中的无卤阻燃环氧树脂胶粘剂研究[A].第八届中国覆铜板市场·技术研讨会文集.2007-06-01
[6]严辉;李桢林;范和平;.覆铜板树脂用含氮阻燃剂研究进展[A].第九届中国覆铜板市场·技术研讨会文集.2008-07-01
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