满华
【姓名】 满华
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 无铅钎料,钎料合金,微连接,SnAgCu,钎料,润湿性,SnAgCuRE钎料合金,制备工艺,显微组织,性能,电子技术,综述,可靠性研究,焊点形态预测,力学性能,物理性能,预热温度,金属型,铺展面积,金...
【工作单位】 河南科技大学
【曾工作单位】 河南科技大学;
【所在地域】 河南洛阳
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[1]满华,张柯柯,刘亚民,黄金亮,倪锋.金属型预热温度对微连接用铸造SnAgCu钎料合金性能影响[J]热加工工艺.2004,(11)
[2]杨洁,张柯柯,周旭东,程光辉,满华.微连接焊点可靠性的研究现状[J]电子元件与材料.2005,(09)
[3]程光辉,张柯柯,满华,杨洁,刘亚民,余阳春.稀土对表面组装用Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金组织与性能的影响[J]中国稀土学报.2005,(04)
[4]满华,张柯柯,杨洁,程光辉,黄金亮.微连接用无铅钎料及稀土在钎料中的应用现状[J]河南科技大学学报(自然科学版).2005,(01)
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[1]张柯柯;韩彩霞;权淑丽;满华;杨蕴林;.基于钢表面激光淬火的40Cr/QCr0.5恒温超塑性焊接[A].第十一次全国焊接会议论文集（第1册）.2005-04-01
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