余阳春
【姓名】 余阳春
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 SnAgCuRE钎料合金,制备工艺,显微组织,性能,无铅钎料,表面贴装元件,润湿性能,润湿力,钎料合金,铜板,铺展面积,表面贴装元器件,润湿角,延伸率,润湿特性,质量分数,电导率,适配性,表面组装,钎...
【工作单位】 河南科技大学
【曾工作单位】 河南科技大学;
【所在地域】 河南洛阳
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[1]杨洁;张柯柯;程光辉;余阳春;周旭东;.片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响[J]电子元件与材料.2006,(02)
[2]程光辉;张柯柯;余阳春;杨洁;樊艳丽;王双其;.SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究[J]电子工艺技术.2006,(01)
[3]樊艳丽;张柯柯;王双其;程光辉;王要利;余阳春;.水洗钎剂下SnAgCu系钎料对不同基板的润湿特性[J]特种铸造及有色合金.2006,(09)
[4]张柯柯;王双其;余阳春;王要利;樊艳丽;程光辉;韩丽娟;.SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性[J]中国有色金属学报.2006,(11)
[5]程光辉,张柯柯,满华,杨洁,刘亚民,余阳春.稀土对表面组装用Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金组织与性能的影响[J]中国稀土学报.2005,(04)
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