程光辉
【姓名】 程光辉
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】 电子信息材料
【发表文献关键词】 无铅钎料,微连接,SnAgCuRE钎料合金,制备工艺,显微组织,性能,钎料,电子技术,综述,可靠性研究,焊点形态预测,润湿力,SnAgCu,润湿性能,铺展面积,稀土,表面贴装元件,铜板,钎料合金,润湿...
【工作单位】 河南科技大学
【曾工作单位】 河南科技大学;
【所在地域】 河南洛阳
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[1]杨洁;张柯柯;程光辉;余阳春;周旭东;.片式元件与基板间隙对无铅焊点可靠性的影响[J]电子元件与材料.2006,(02)
[2]程光辉;张柯柯;余阳春;杨洁;樊艳丽;王双其;.SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究[J]电子工艺技术.2006,(01)
[3]王双其;张柯柯;樊艳丽;王要利;杨洁;程光辉;韩丽娟;.Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料润湿性的影响[J]热加工工艺.2006,(03)
[4]樊艳丽;张柯柯;王双其;程光辉;王要利;余阳春;.水洗钎剂下SnAgCu系钎料对不同基板的润湿特性[J]特种铸造及有色合金.2006,(09)
[5]王要利;张柯柯;程光辉;樊艳丽;.微量稀土及工艺参数对SnAgCu钎料合金润湿特性的影响[J]中国机械工程.2006,(18)
[6]张柯柯;王双其;余阳春;王要利;樊艳丽;程光辉;韩丽娟;.SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性[J]中国有色金属学报.2006,(11)
[7]王要利;张柯柯;樊艳丽;韩丽娟;杨洁;程光辉;.微量稀土对SnAgCu无铅钎料力学及润湿性能的影响[J]热加工工艺.2007,(11)
[8]杨洁,张柯柯,周旭东,程光辉,满华.微连接焊点可靠性的研究现状[J]电子元件与材料.2005,(09)
[9]程光辉,张柯柯,满华,杨洁,刘亚民,余阳春.稀土对表面组装用Sn2.0Ag0.7CuRE钎料合金组织与性能的影响[J]中国稀土学报.2005,(04)
[10]满华,张柯柯,杨洁,程光辉,黄金亮.微连接用无铅钎料及稀土在钎料中的应用现状[J]河南科技大学学报(自然科学版).2005,(01)
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