陈彬
【姓名】 陈彬
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 显微硬度,铜合金,模糊预测,Cu-Fe-P合金,性能综合,相变动力学,模糊控制,预测,时效处理,导电性能,时效强化,时效,引线框架,工艺与性能,时效工艺,合金,合金时效,映射关系,控制模,导电率,时效...
【工作单位】 河南科技大学
【曾工作单位】 河南科技大学;
【所在地域】 洛阳
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[5]陈彬,董企铭,刘平,康布喜,田保红,黄金亮.时效强化Cu-Fe-P合金显微硬度的模糊预测[J]材料开发与应用.2003,(03)
[6]陈彬,董企铭,刘平,康布熙,田保红.铜合金时效工艺与性能映射关系的模糊控制模型[J]河南科技大学学报(自然科学版).2003,(02)
[7]陈彬,董企铭,刘平,康布喜,田保红,黄金亮.基于模糊控制的引线框架用铜合金导电性能预测[J]上海有色金属.2003,(04)
[8]陈彬,董企铭,康布喜,刘平,田保红,黄金亮.热轧态Cu-Fe-P合金的相变动力学研究[J]上海金属.2004,(02)
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