行如意
【姓名】 行如意
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】 铜合金功能材料方面的研究
【发表文献关键词】 Cu-Cr-Zr合金,导电率,Cu-Cr-Zr-Mg合金,时效,冷变形,析出相,显微硬度,合金,Cu-Cr-Zr,共格强化,第二相,合金时效,共格,铜合金,电导率,CuCr,IACS,Sn-Zn合金,...
【工作单位】 河南科技大学
【曾工作单位】 河南科技大学;
【所在地域】 洛阳
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[1]行如意,康布熙,苏娟华,田保红,刘平.Cu-Cr-Zr合金时效后显微硬度和导电率的研究[J]材料开发与应用.2003,(04)
[2]行如意,康布喜,苏娟华,田保红,刘平.时效参数和变形量对Cu-Cr-Zr-Mg合金组织和性能的影响[J]热加工工艺.2004,(03)
[3]行如意,苏娟华,康布熙,刘平,田保红.Cu-0.3Cr-0.15Zr合金时效时的析出相[J]河南科技大学学报(自然科学版).2004,(02)
[4]行如意,康布喜,苏娟华,郭淑梅,田保红,刘平.时效对Cu-Cr-Sn-Zn合金硬度和导电率的影响[J]有色金属.2004,(04)
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