康布喜
【姓名】 康布喜
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 显微硬度,模糊预测,铜合金,Cu-Fe-P合金,预测,Cu-Cr-Zr-Mg合金,导电性能,引线框架,时效强化,模糊控制,时效,合金,导电率,相变动力学,共格强化,时效处理,冷变形,时效工艺,第二相,...
【工作单位】 河南科技大学
【曾工作单位】 河南科技大学;
【所在地域】 洛阳
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[1]陈彬,董企铭,刘平,康布喜,田保红,黄金亮.时效强化Cu-Fe-P合金显微硬度的模糊预测[J]材料开发与应用.2003,(03)
[2]陈彬,董企铭,刘平,康布喜,田保红,黄金亮.基于模糊控制的引线框架用铜合金导电性能预测[J]上海有色金属.2003,(04)
[3]行如意,康布喜,苏娟华,田保红,刘平.时效参数和变形量对Cu-Cr-Zr-Mg合金组织和性能的影响[J]热加工工艺.2004,(03)
[4]陈彬,董企铭,康布喜,刘平,田保红,黄金亮.热轧态Cu-Fe-P合金的相变动力学研究[J]上海金属.2004,(02)
[5]行如意,康布喜,苏娟华,郭淑梅,田保红,刘平.时效对Cu-Cr-Sn-Zn合金硬度和导电率的影响[J]有色金属.2004,(04)
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