沈今楷
【姓名】 沈今楷
【职称】
【研究领域】 自动化技术;无机化工;
【研究方向】
【发表文献关键词】 压力传感器,低温玻璃焊料,芯片封接技术,芯片封装,硅片封接技术,低温玻璃,阳极键合,芯片封装技术,共晶键合,玻璃封接,感器,环氧,传感器芯片,芯片,玻璃焊料,作业温度,热应力,硅芯片,粘接剂,硅键合,...
【工作单位】 河北工业大学
【曾工作单位】 河北工业大学;
【所在地域】 天津
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[1]孙以材,沈今楷,姬荣琴,常志红.压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制[J]电子器件.2000,(01)
[2]沈今楷,孙以材,常志宏,贾德贵,孟庆浩,高振斌,杨瑞霞.压力传感器芯片的低温玻璃封接技术[J]传感器技术.1999,(01)
[3]孙以材,范兆书,常志宏,沈今楷,高振斌,杨瑞霞.压力传感器的芯片封装技术[J]半导体杂志.1998,(02)
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